Baugruppenmontage

Was wir unter „Komponentenmontage“ verstehen

In unserem Leistungsumfang umfasst die Komponentenmontage alles von vorgefertigten Unterbaugruppen (mechanisch, Kunststoff, Kabel/Kabelbaum) bis hin zu kompletten Box-Builds, die mechanische Teile, PCBAs, Verkabelung und Firmware zu einer einsatzbereiten Einheit kombinieren. „Box-Build“ ist der Branchenbegriff für die Lieferung einer kompletten Elektronikbaugruppe im Gehäuse über das Löten der Leiterplatten hinaus bis hin zur endgültigen Systemintegration.

Warum BACH INDUSTRY AG

• Ein Partner, mehrere Prozesse. Bearbeitet, gegossen, geformt, bedruckt, verdrahtet, getestet und verpackt im Rahmen eines koordinierten Programms – Prototyp → Pilot → Serie.

• Auditierbare Qualität. Arbeitsabläufe nach ISO 9001; Branchenerweiterungen (z. B. ISO 13485 für Medizinprodukte) sind bei Bedarf über zertifizierte Linien/Partner erhältlich. ISO 13485 regelt die Herstellung und Montagekontrolle von Medizinprodukten.

• Standardgerechte Verarbeitung. Leiterplattenbestückung nach IPC-A-610; Kabel/Kabelbäume nach IPC/WHMA-A-620 (Klasse 2/3 wie angegeben).

• Rückverfolgbarkeit und Dokumentation. Von Stücklisten und Revisionskontrolle bis hin zu Prüfberichten und Materialzertifikaten (EN 10204 3.1).

• EU-Logistik, Schweizer Präzision. DACH-Abdeckung, Zollpapiere (HS/EORI) und Incoterms EXW/FCA/DAP/DDP.

Was wir montieren

Mechanische Baugruppen

• CNC-gefräste Gehäuse, Halterungen, Kühlkörper, Wellen, Abstandshalter, Press-/Buchsenelemente

• Blechrahmen, Chassis, Halterungen, Sammelschienen, Abschirmgehäuse (Laser-/Wasserstrahl + CNC-Biegen + Schweissen)

• Kunststoffe & Elastomere: Spritzgussteile (Soft-/Bridge-Tooling), Einlege-/Umspritzteile, thermogeformte Abdeckungen, Urethan-/RTV-Gussteile

• Hardwareintegration: PEM/Clinch, Gewindeeinsätze (Thermofixierung/Ultraschall), Helicoils, Präzisionsbefestigung mit Drehmomentprogrammen

Elektrische und elektromechanische Baugruppen

• Kabel- und Kabelbäume nach IPC/WHMA-A-620: Crimpen, Löten, IDC, Flechten/Schnüren, Beschriftung, 100% Durchgangsprüfung, Hochspannungsprüfung nach Bedarf.

• PCBAs + Mechanik: Abstandshalter, Dichtungen, EMV-Abschirmung, Lüfter/Kühlkörper, Displays, Tastaturen, Sensoren, Motoren, Encoder

• Gehäusebau / Systemintegration: Endmontage des Gehäuses, Firmware-Laden, Funktionstest, Serialisierung und Verpackung für den Versand an die Produktionslinie oder den Endverbraucher.

Von uns koordinierte Prozesse

• Bearbeitung: 3- & 5-Achsen CNC-Fräsen, Drehen (inkl. Langdrehen), Draht-/Senkerodieren, Schleifen

• Blechbearbeitung: Laser-/Wasserstrahlschneiden, CNC-Biegen, Stanzen, Tiefziehen, WIG/MIG/Punktschweissen

• Formen & Giessen: Spritzguss (Ein-/Zweikomponentenverfahren, Umspritzen), Formpressen, Druckguss, Urethan/RTV

• Additiv: DMLS/SLM (Metall), SLS/MJF (Nylon), SLA/DLP (Harz) für Vorrichtungen, Kanäle, Gehäuse

• Veredelung: Eloxieren (II/III), Passivieren, Zn/Ni/EN-Beschichtung, Pulverbeschichten/Lackieren, Kugelstrahlen, Bürsten, Polieren, Wärmebehandlung, Nitrieren/Aufkohlen, Laserbeschriften

• Elektrik: Crimpen nach Spezifikation, Selektivlöten, Schutzlackieren/Vergiessen, Kabelbaumumspritzen, EMI/EMV-Abschirmung

Materialien, die wir verarbeiten

• Metalle: Al 6061/7075/5083, Edelstahl 304/316L/17-4PH, Werkzeugstähle (H13/A2/D2), Kohlenstoff-/Weichstähle, Ti Gr2/Gr5, Inconel 625/718, Cu/Br/Brz, Zn, Mg

• Polymere: ABS, PC/ABS, PA6/PA12 (GF), POM, PMMA, PETG, PBT, PEEK, PEI (Ultem), PPS/PPSU, PTFE, PVDF, HDPE/PP, TPE/TPU, Silikon/EPDM/NBR

• Verbundwerkstoffe: CFK/GFK-Laminate, Wabenplatten, Carbonrohre mit eingebetteten Einsätzen

Qualität, Prüfung & Test

• Verarbeitungsstandards: Leiterplatten nach IPC-A-610; Kabelbäume nach IPC/WHMA-A-620 – den einheitlichen Anforderungen für Kabel-/Leitungsbaugruppen.

• Eingangs- und Prozesskontrollen: Kitting-Prüfungen, ESD-Kontrollen, Drehmomentprogramme, Poka-Yoke-Vorrichtungen, Erstmusterprüfung

• Messtechnik & Inspektion: Koordinatenmessgerät, optisch/visionär, 3D-/Blaulicht-Scan, CT für interne Merkmale; Ballonzeichnungen, FAIR/FAI

• Elektrische Prüfungen: Durchgang, Isolationswiderstand/Hipot, Funktionsprüfung (FCT), Burn-In, Firmware-Flashing

• Rückverfolgbarkeit: Chargen-/Serienverfolgung, Reisepakete und Materialzertifikate nach EN 10204 3.1, sofern zutreffend.

Dokumentationsleistungen

• Stückliste mit freigegebenen Alternativen, Revisionshistorie (ECR/ECO)

• Montagezeichnungen, Schaltpläne, Drehmomentdiagramme, Prüfpläne

• Prüfprotokolle (FAI/FAIR, ISIR), Fähigkeitsdaten (SPC/Cpk auf Anfrage)

• Zertifikate: Material 3.1, RoHS/REACH, CoC; Branchendokumentation auf Anfrage (PPAP-Stufen 1–3)

Sauberkeit & Umgebung

• ESD-sichere Montagelinien und Verpackungen als Standard.

• Weissraum-/Reinraummontage für empfindliche oder medizinische Produkte kann über ISO 13485-Linien (Klasse 7/8-Optionen über Partner) geplant werden.

Verpackung, Etikettierung & Logistik

• Arbeitsauftragskonfektionierung, Zellpakete für Unterbaugruppen, Schaumstoff-/Tray-Schutz

• Barcode-/QR-Serialisierung, UDI (auf Anfrage), ESD-/Feuchtigkeitsschutzbeutel

• EU-Zollpapiere (HS/EORI), Incoterms EXW/FCA/DAP/DDP; Sammellieferungen und Pufferlageroptionen

Typische Aufträge

• PCBA + Kabelbaum + Gehäuse mit Firmware-Update, FCT und serialisierter Kennzeichnung (Verarbeitungsklasse 2/3 gemäss IPC)

• Mechatronische Baugruppe: Motor-Getriebe-Encoder-Modul mit Präzisionshalterungen, drehmomentgesteuerter Befestigung und Funktionsprüfung am Bandende

• Geschirmtes Chassis: Blechrahmen mit Stromschienen, EMV-Dichtungen und Kabelbaumführung gemäss IPC/WHMA-A-620

• Medizinischer Pilotaufbau: Montage in kontrollierter Umgebung mit Dokumentation gemäss ISO 13485 (DHF/Gerätestammdaten vom Kunden bereitgestellt)

So arbeiten wir

1. Technisches Paket: Senden Sie STEP + PDFs (mit GD&T), Stückliste, Schaltpläne/Drahttabellen, Testplan, Zielmengen/EAU und erforderliche Standards (IPC-Klasse, 620-Klasse, Sauberkeit).

2. DFM/Industrialisierung: Wir senden Ihnen Herstellbarkeitshinweise, ein Risikoregister, Vorrichtungsideen und Kosten-/Voraussetzungsoptionen (Standard vs. Express) zurück.

3. Pilot & Validierung: T0/T1-Builds, FAI/FAIR, Funktionstestkorrelation; Verpackungs- und Kennzeichnungsspezifikationen werden eingefroren.

4. Release & Versorgung: Rahmenbestellungen mit Abrufen, Kanban/VMI, EDI/MRP-Integration, vereinbarter Änderungskontrolle (ECR/ECO) und Rückverfolgbarkeitsstufe.

RFQ-Checkliste (schnellere Angebote)

• Montageumfang (Unterbaugruppe vs. Box-Build), IPC-Klasse (610/620) und Compliance-Anforderungen

• Stückliste mit genehmigten Alternativen; wichtige Lieferzeiten/Zuordnungen

• Zeichnungen & 3D (STEP, DWG/DXF), Verdrahtungstabellen, Schaltpläne, Steckerbelegungen

• Prüfanforderungen (Durchgang/Hipot/FCT/Burn-In), Firmware-Versionierung

• Rückverfolgbarkeitstiefe und Zertifikate (z. B. EN 10204 3.1)

• Verpackung, Serialisierung/Etikettierung (ggf. UDI), Versandbedingungen und -ziele